光通信芯片測試|硅光子器件|可靠性驗證:硅光芯片測試是確保硅光芯片性能和質量的關鍵環節,廣電計量打造專業人才隊伍、構建完善的硅光芯片測試體系,助力硅光芯片光通信產業高速發展。
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更新日期:2026-03-26
在線留言| 品牌 | 廣電計量 | 服務范圍 | 全國 |
|---|---|---|---|
| 服務資質 | CNAS/CMA | 服務形式 | 根據不同需求進行定制服務 |
| 報告形式 | 電子/紙質報告 | 報告語言 | 中英文 |
廣電計量針對硅光芯片提供全流程的測試服務,覆蓋Si、SiN、LiNbO3等材料體系,支持硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導、激光器等核心單元的工藝驗證與失效分析。在參數測試方面,可完成耦合損耗、調制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應度、眼圖、模斑等項目,支持批量篩選與定制化測試方案;在可靠性驗證方面,具備硅光芯片HTOL、HTRB、THB等老煉試驗能力,全面評估器件長期壽命。廣電計量實驗室具備CNAS認可資質,配備專業光電測試平臺與失效分析技術團隊,可依據GR-468及客戶委托標準,提供從研發驗證到量產篩選的一站式解決方案。
服務范圍
功能單元:
硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導、激光器等
材料體系:
Si、SiN、LiNbO3
檢測項目
光通信芯片測試|硅光子器件|可靠性驗證:
參數測試項目:耦合損耗、調制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應度、眼圖、模斑等,支持批量篩選,定制標準化測試方案
老煉以及可靠性驗證:硅光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗,支持MPD、Heater、MZI、光波導、激光器。
檢測標準
GR-468,參考客戶委托
服務背景
光通信芯片測試|硅光子器件|可靠性驗證:隨著 5G、云計算、大數據等領域快速發展,對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增,硅光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優勢成為行業焦點。但制造工藝復雜,易出現光學性能偏差、電學參數異常等問題,為保障其性能、質量,滿足通信、數據中心等關鍵領域應用需求,對硅光芯片測試和篩選至關重要。
我們的優勢
?業和信息化部“?向集成電路、芯?產業的公共服務平臺"。
?東省?業和信息化廳“汽車芯?檢測公共服務平臺"。
江蘇省發展和改?委員會“第三代半導體器件性能測試與材料分析?程研究中?"
國內shou家完成激光發射器、探測器全套AEC-Q102車規認證的第三方檢測機構。
有豐富的硅光芯片測試經驗和可靠性試驗案例