錫須是從元器件焊接點錫鍍層表面自發生長的細長錫單晶,可能導致線路短路或信號干擾,嚴重影響電子產品長期可靠性。隨著無鉛化進程推進,純錫及高錫合金鍍層廣泛應用,錫須風險成為電子制造業必須正視的潛在隱患。
電子元器件、PCBA部件、汽車電子、通信設備等采用純錫或高錫合金鍍層的產品,均需開展錫須檢查。尤其在產品研發階段、工藝變更驗證、量產批次抽檢,以及應用于汽車電子、航空航天等高可靠性領域時,通過高溫高濕等加速試驗評估錫須生長趨勢,是確保產品全生命周期安全性的必要手段。
廣電計量擁有完善的錫須檢查設備和經驗豐富的失效分析團隊,可依據JESD22-A121、IEC 60068-2-82等標準,提供錫須生長速率、密度、形態觀察及長度測量等專業服務。實驗室具備CNAS認可資質,服務網絡覆蓋全國,可為多行業客戶提供從研發驗證到失效分析的定制化解決方案。
廣電計量錫須檢查檢測項目包括:生長速率、延展性、低熔點、可靠性、材料檢測、材料檢測、缺陷試驗、外觀檢測、環境試驗、數量估計、安全性檢測、潛在危險性、性狀、應力影響率、措施有效性、錫須密度等。
電子元件、汽車電子、醫療、通訊、手機、電腦、電器等PCBA部件。
IEC 60068-2-82-2009環境試驗第2-82部分:電子和電氣元件晶須試驗方法等。更多及新標準請聯系客服。
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錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發生長的細長錫晶體。在電子電路中,錫須會引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至導致電子器件的失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長,這將對產品的可靠性造成很大的潛在危害。
從環境保護和人類健康的角度出發,中國、日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出臺相關法律法規或法令,明確限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛,使電子產品無鉛化。電子工業無鉛化的趨勢意味著電子工業中應用廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時,廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物,存在著錫晶須自發生長的潛在問題。
1、服務覆蓋全國:廣電計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構,技術服務保障網絡覆蓋全國。
2、資源配置完善:廣電計量聚焦集成電路失效分析技術,擁有業界前沿的專家團隊及專業的失效分析系統設備。提供定制化服務:憑借齊全的檢測能力和多行業豐富的服務經驗,廣電計量可針對客?的研發需求,提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。